भारत सरकार ने सेमीकंडक्टर प्लांट के लिए 15 अरब डॉलर के निवेश को मंजूरी दी।
जैसा कि प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी भारत को दुनिया के लिए चिप निर्माता बनाना चाहते हैं, भारत सरकार ने गुरुवार (29 फरवरी) को टाटा समूह और सीजी पावर सहित कंपनियों द्वारा 15.2 बिलियन डॉलर के तीन सेमीकंडक्टर प्लांट के निर्माण को मंजूरी दे दी।
चिप्स, या सेमीकंडक्टर प्लांट, प्रमुख खिलाड़ियों के बीच एक नई तरह की प्रतिस्पर्धा के केंद्र में हैं, जिसमें चीन और अमेरिका एक दूसरे के खिलाफ खड़े हैं जिसे ‘चिप युद्ध’ कहा जाता है।
भारतीय इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव की घोषणा तब आई है जब देश एक इलेक्ट्रॉनिक्स पावरहाउस बनने की कोशिश कर रहा है।
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‘एक बड़ा फैसला’
भारतीय प्रधान मंत्री नरेंद्र मोदी की कैबिनेट ने कई प्रस्तावों को हरी झंडी दी जिसमें टाटा समूह की 11 बिलियन डॉलर की साइट बनाने की योजना भी शामिल है जो देश की पहली बड़ी चिप निर्माण सुविधा होगी।
नई दिल्ली को उम्मीद है कि उसका सेमीकंडक्टर बाजार 2026 तक 63 बिलियन डॉलर का हो जाएगा, लेकिन अतीत में उसे कुछ असफलताओं का सामना करना पड़ा है और अभी तक उसके पास चिप बनाने की सुविधा भी नहीं है।
वैष्णव ने गुरुवार को संवाददाताओं से कहा, “यह देश के लिए एक बड़ा फैसला है और भारत को आत्मनिर्भर देश बनाने की दिशा में एक महत्वपूर्ण उपलब्धि है।” उन्होंने यह भी कहा कि इन संयंत्रों का निर्माण अगले 100 दिनों के भीतर शुरू हो जाएगा.
ये कारखाने कथित तौर पर रक्षा, ऑटोमोबाइल और दूरसंचार सहित क्षेत्रों के लिए चिप्स का निर्माण और पैकेज करेंगे।
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प्रस्तावों के बारे में
सरकार ने चिप असेंबली प्लांट के लिए टाटा समूह के अलग प्रस्ताव को भी मंजूरी दे दी, जिसकी लागत कथित तौर पर $ 3 बिलियन से अधिक होगी और साथ ही जापान के रेनेसा इलेक्ट्रॉनिक्स कॉर्प और मुरुगप्पा समूह के सीजी पावर के बीच एक पैकेजिंग उद्यम भी होगा।
टाटा समूह भारत के पहले चिपमेकिंग प्लांट के निर्माण की अपनी परियोजना के लिए ताइवान के पावरचिप सेमीकंडक्टर प्लांट मैन्युफैक्चरिंग कॉर्प के साथ साझेदारी करेगा।
ब्लूमबर्ग की रिपोर्ट के अनुसार, नई सुविधा तथाकथित परिपक्व चिप्स का उत्पादन करेगी – जो 40-नैनोमीटर या पुरानी तकनीक का उपयोग करती है – जो आमतौर पर उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोबाइल, रक्षा प्रणालियों और विमानों में उपयोग की जाती है।
टाटा समूह ने एक बयान में कहा, “इस फैब (सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन सुविधा) की विनिर्माण क्षमता प्रति माह 50,000 वेफर्स तक होगी और इसमें उद्योग की सर्वश्रेष्ठ फैक्ट्री दक्षता हासिल करने के लिए डेटा एनालिटिक्स और मशीन लर्निंग को तैनात करने वाली अगली पीढ़ी की फैक्ट्री ऑटोमेशन क्षमताएं शामिल होंगी।”
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टाटा समूह के अनुसार, नया सेमीकंडक्टर फैब भारत के गुजरात के धोलेरा शहर में बनाया जाएगा और इस क्षेत्र में 20,000 से अधिक प्रत्यक्ष और अप्रत्यक्ष कुशल नौकरियां पैदा करेगा।
सीजी पावर 91.6 मिलियन डॉलर के चिप पैकेजिंग प्लांट के लिए जापान के रेनेसा इलेक्ट्रॉनिक्स कॉर्प और थाईलैंड स्थित स्टार्स माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स के साथ साझेदारी करेगी, जो कि भारतीय राज्य गुजरात में भी है।
भारतीय मंत्री के अनुसार, टाटा इकाई टाटा सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट प्राइवेट लिमिटेड द्वारा उत्तर-पूर्वी राज्य असम में 3.3 बिलियन डॉलर का तीसरा चिप पैकेजिंग प्लांट स्थापित किया जाएगा।
सेमीकंडक्टर सुर्खियां बटोर रहे हैं, खासकर भूराजनीतिक तनाव के बीच संयुक्त राज्य अमेरिका और चीन के बीच तथाकथित चिप युद्ध के बाद से, जिसने भारत सहित अन्य देशों को घरेलू क्षमताओं के विकास में तेजी लाने के लिए प्रेरित किया है।
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